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康强电子:康强电子(002119)

时间:2018-05-15 10:41:39 作者:刘偲琦 阅读次数:9 栏目:股票配资

简介:
   本文标题:康强电子康强电子:康强电子(002119)
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投资亮点

1.

公司的主要经营范围是生产跟销售各类引线框架及多晶硅元器件、半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝、键合铜丝、合金铜丝、智能卡载带等,是我国规模最大的引线框架制造企业,拥有32台高精度自动高速冲压、17条引线框架高速全手动选择性连续焊接生产线。公司引线框架的产值、销量跟行业占有率等指标连续多年排行全球同行榜首。

2.

引线框跟键合丝业务走向高端:公司在积极研发中顶级QFN框架、BGA基板和电铸工艺引线框架。目前公司引线框架仍为分立元件和高端集成电路所用,类型大都集中在TO和DIP封装形式下「康强电子股票,产品毛利较高。为提升公司产品竞争力,公司对蚀刻、精冲两种工艺的引线框架生产线进行更新改造及键合丝扩产,同时加强QFN、QFP产品的推动速度,公司产品正向高端主流靠拢。公司引线框跟键合丝业务的下降将来自产品结构的升级。

3.

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科研实力:公司一直把开发与技术创新当作企业发展动力,巩固和维持技术水准在中国同行中的领先地位。2010年3月公司递交承担国家技术重大专项《极大规模集成电路制造武器及成套工艺》项目下属的二项二级课题已完成立项审批。公司取得中央财政核定资金1680万元,其中“先进封装用键合丝的开发跟产业化”项目分二年获得680万元;“QFN高密度蚀刻引线框架的研制与产业化”项目分二年获得1,000万元。截至2010年末,公司共拥有发明专利5项,实用新型专利18项。

4.

产品品质跟产品结构优势:半导体产业规模经济效应显著,而且采取专业化分工,普遍推行合格供应商认证体系。目前公司引线框架、键合金丝均未借助了中国各主要半导体封装企业的认证,全国的覆盖率高达60%。在产品结构上,公司产品覆盖了TO、SOT、SOD系列分立元件用引线框架和DIP、SOP、QFP、QFN等第一代和第二代集成电路用框架,是现在中国产品种类最丰富的引线框架制造企业。

5.

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可供出售资产:2011年上半年度末,公司仍持有长电科技(600584)无限售条件流通股612万股,占该公司总股本的0.72%。该项投资初始费用为8434300元,2011年上半年末账面价值为50551200元。

6.

定向增发:公司拟以7.73元/股非公开发行不超过5700万股股票,募集资金支出不少于4.41亿元,投入“年产3000万条高密度集成电路框架(QFN)生产线项目”和“年产50亿只平面阵列式LED框架生产线(一期)项目”。上述工程是国家02专项重大课题的产业化项目。项目达产后,公司将新增年产3,000万条高密度集成电路框架(QFN)产品和年产50亿只平面阵列式LED框架产品的生产能力,将进一步提高、巩固公司在市场中的地位,促进公司的大幅快速发展。2012年6月19日公告,该细则获得证监会通过。2012年11月24日公告,公司董事会拟提请股东会议将本次定增授权延长12个月。

7.

税收优惠政策:公司在2008年11月被认定为宁波市第一批高新技术企业。根据宁波市科技局网站发布的《关于曝光宁波市2011年第一批复审高新技术企业名单的通告》「康强电子股票」,公司未成功借助了高新技术企业审查配资公司,高新技术企业资格有效期为3年,企业所得税优惠期为2011年1月1日至2013年12月31日。 根据相关要求,高新技术企业在资格有效期内享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策,即所得税按15%的税种征收。

8.

近期重大事项分析:(1)、2012年4月26日公告,为支持集团子公司江阴康强的大幅健康发展,增强其行业防风险素养,降低财务成本,提升公司今后整体效率,公司同意与新潮科技按原持股比例以现金形式共同向江阴康强增资3400万元。其中公司以自有资金增资2380万元,新潮科技增资1020万元,用于其进行缩减生产所需的固定资产投入并补充其制造经营所需资金。本次增资完成后,江阴康强注册资本变更为13800万元。公司未于2012年4月24日与新潮科技签署了入股扩股协议。

9.

(2)、2011年10月20日公告,公司以3880.902万元的单价竞得宁波市国土资源局鄞州分局以挂牌方式出让的鄞州投资创业中心I-4-1地块,该片区规划用途为工业地块,土地面积34620平方米,使用期限为50年。本次竞得的宗地拟用于实施公司2011年度非公开发行募集资金投资工程建设,所需资金暂由公司自有资金垫付。

10.

风险提示:投资收益的不确定性;原辅材料涨价引起费用下降带来的压力;资金意愿下降跟利率持续提升带来的压力等。

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